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在逆全球化时代转型做代工，英特尔要破多少道关？

0次浏览发布时间：2025-05-08 11:35:00

面临来自技术、资本、企业文化，以及大环境的多重挑战

文 |《财经》研究员周源

编辑 | 谢丽容

中美贸易关税风口浪尖之上，英特尔是否要继续压重注在代工芯片业务上，成为资本市场和行业关注的核心问题。

当地时间4月29日，在加州圣荷塞举办的2025英特尔代工会议现场，上任刚五周的英特尔首席执行官（CEO）陈立武（Lip-Bu Tan）回应了这个问题：“这段时间总有人问我，英特尔会不会做代工，我的回答是，我将全力推动英特尔代工业务的成功。”

英特尔首席执行官陈立武摄影/周源

代工是芯片行业的专业术语。芯片生产包括设计、制造、封装测试三个主要环节，大部分芯片公司如英伟达、高通、AMD、华为海思、寒武纪等采取的是Fabless（无晶圆厂）模式，即仅负责芯片设计，芯片制造交由专门的晶圆代工厂代为生产，台积电、中芯国际都是代工厂。

英特尔曾是IDM（垂直整合制造）模式的典型代表——拥有自己的晶圆厂，芯片设计和制造全自己来。直到2021年，英特尔才转型做代工服务。

押注代工实为英特尔上一届CEO帕特·基辛格定下的战略，并豪言“2030年超越三星，成为仅次于台积电的全球第二大代工厂”，以拯救近年来在激烈竞争中频显颓势的英特尔。

但华尔街对于英特尔代工战略看法并不是很积极，花旗分析师Christopher Danely认为“成功的可能性很小”，公开呼吁英特尔退出代工业务。另一方面，市场一直传言英特尔计划出售代工业务，高通、博通、台积电都曾被传出是潜在买家，而每一次出售传言声起，英特尔股价都会应声而涨。

芯片代工业务有很高的技术和资金门槛，尤其英特尔所瞄准的先进制程工艺更是巨大挑战。美国公司格芯（Global Foundary）曾一度是仅次于台积电的全球第二大芯片代工企业，但由于在先进制程研发上屡屡受阻，难以继续维持高昂的研发和资金投入，2018年格芯宣布放弃 7nm（纳米）以及更先进制程的研发，专注于技术上相对成熟的14nm及以上制程。英特尔也是因为当初在10nm制程上多次跳票，被台积电、三星在先进制程上反超。也正是这一时期，原本落后于英特尔一大截的AMD，利用台积电的7nm技术推出了Zen微架构，抢食英特尔在高端芯片的市场份额。

英特尔在过去数年间已经在重振代工业务方面投入了巨量资金，据英特尔披露，2021年至2024年英特尔在代工方面的投资达到了900亿美元，其中，设备支出达370亿美元，厂房达350亿美元，180亿美元投向技术。但目前仍处于投入期，英特尔代工收入仍在亏损。财报显示，2022年、2023年和2024年，英特尔在代工业务上的亏损分别是52亿美元、70亿美元和134亿美元（2024年英特尔全年亏损188亿美元），按英特尔公司管理层预测，代工业务要直到“2030年底前实现经营收支平衡”。

资本市场显然更加着急。代工业务收入的披露加剧英特尔股价下跌。2024年，英特尔股价较2020年高点跌去六成，市值从近2000亿美元跌至800多亿美元，导致了上任CEO基辛格的下台。

临危受命的陈立武是全球半导体创投圈赫赫有名的人物。他此前创办的风险投资基金华登国际(Walden International)，成功投资了超过500家公司，其中有100多家是半导体企业（包括中国的中芯国际）。

在陈立武被任命为英特尔CEO的消息传出时，有业内人士猜测，考虑到陈立武的投资人背景，他可能会削减代工业务，以帮助英特尔财务报表恢复健康。如今陈立武公开表态，确认英特尔代工战略不动摇，这意味着至少在他的任期内，英特尔愿承受短期阵痛，啃最硬的骨头，挖掘新的护城河。

4月25日，陈立武发布了一封致全体员工的内部信。在这封名为《我们的前进之路（Our Path Forward）》的信中，陈立武承认英特尔目前处于落后局面，但“只要我们推动必要变革，就完全有理由重返巅峰”。

根据TrendForce集邦咨询的统计数据，2024年全球十大代工企业中尚无英特尔身影，排名前三的代工厂分别是台积电（67.8%）、三星（10.4%）、中芯国际（6.0%）。

押注“18A”，储备“14A”

“18A”是英特尔制程技术的代号，即生产1.8nm芯片。18A能否如期量产被公认为英特尔当下的“背水一战”，因为代工龙头台积电称其N2（2nm）工艺今年下半年量产。如果18A顺利量产，这意味着英特尔在先进制程技术上可以与台积电齐头并进。

能否抢先实现先进制程的量产对代工厂极为关键。台积电全球代工市场份额超过60%，而台积电财报则显示，2024四季度7nm及以下的先进制程的营收占比达到 74%——抓住先进制程就抓住了高利润的高端芯片代工市场。

英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran在英特尔代工大会上透露了18A的最新进展：英特尔18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为18A提供了EDA（电子设计自动化，芯片设计必备工具）支持、参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。

英特尔在18A上应用了两项关键创新技术。

第一项名为“RibbonFET全环绕栅极晶体管”技术，英特尔称这一技术为该公司十多年来最重要的晶体管技术创新之一。

芯片制程工艺不断进化的进程中，随着芯片密度不断攀升，由于漏电问题导致的发热现象似乎成为一种“魔咒”，成为前进道路上的主要障碍之一。

英特尔研发RibbonFET技术针对的就是这一难点。英特尔实现了全环绕栅极（GAA）架构，以垂直堆叠的带状沟道，提高晶体管的密度和能效，实现电流的精准控制，在实现晶体管进一步微缩的同时减少漏电问题发生。

第二项是“PowerVia背面供电”技术，英特尔是第一家采用背面供电技术的公司。

越来越多的使用场景都需要尺寸更小、密度更高、性能更强的晶体管来满足不断增长的算力需求，而混合信号线和电源一直以来都在“抢占”晶圆内的同一块空间，从而导致拥堵，并给晶体管进一步微缩增加了难度。

英特尔通过PowerVia背面供电技术，将粗间距金属层和凸块移至芯片背面，并在每个标准单元中嵌入纳米级硅通孔 (nano-TSV)，以提高供电效率。

对于英特尔的技术，某位曾担任多年服务器大厂总设计师的专家说，英特尔在处理器上的技术实力和储备一直都在，金融市场是个放大器，总是放大负面（或正面）因素，英特尔肯定没股票价格表现的那么糟糕。

按照规划，英特尔会首先在自家产品上采纳18A，2025年年底将推出基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，更多产品型号将于2026年上半年发布。

在先进制程上台积电一家独大已经较长时间了，代工厂的客户们，即各芯片设计公司欢迎新玩家进场，那意味着它们不用去台积电排队等产能，也会有更多的议价权。

英特尔已经在积极储备种子客户。2024年2月，微软董事长兼首席执行官Satya Nadella宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

2024年9月，亚马逊云科技（AWS）与英特尔宣布扩大战略合作关系，包括共同投资定制芯片设计。双方宣布了一个为期多年、数十亿美元的合作框架，涵盖英特尔的产品和晶圆服务。基于该合作框架，英特尔代工将利用Intel 18A工艺节点为AWS生产AI fabric芯片。

此外，英伟达、博通、智源科技、IBM等已经相继开始采用英特尔18A制程进行流片测试。

英特尔也透露了下一代工艺14A的部分进展。相较18A，英特尔14A预计在每瓦性能上进一步提升15%-20%，芯片密度提升近30%，功耗降低25%甚至更多。英特尔官方称已与主要客户就14A制程工艺展开合作，发送了14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本，这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。

根据英特尔的规划，英特尔14A将会在2027年量产，这一进度目前看早于台积电A14制程（量产时间预计为2028年底）。

来源：英特尔

Chandrasekaran提到，为了打造差异化竞争能力，英特尔不仅投资前端（芯片制造），也大力投资后端产能（封装测试等），目前，该公司在全球拥有传统的封装测试能力，同时也具备先进封装能力。英特尔成都工厂是该公司在全球最大的封装生产基地，也是英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一。

有资深行业人士向《财经》表示，英特尔代工最大的挑战其实是成本。他认为，成本一方面关系到良率，另一方面指每片晶圆价格。有数据流出，英特尔代工成本目前高于台积电，如果不能把成本降下来，客户选择英特尔的可能性会大大降低。

打通市场的关键

爱集微咨询资深分析师王凌锋等多位业内人士表示，代工属于服务业，英特尔赶超台积电的另一大关键，是尽快建立起有市场竞争力的，高效的服务意识、制度和流程。

王凌锋认为，为自家生产芯片，如果遇到问题，产线可能将问题推给设计部门，但是给客户代工，就不可能随便将问题踢回去，“台积电、三星都是24小时待命”。

在这次代工大会上，英特尔高管们主动提及这个问题，多次定调，赢得客户的信任将是英特尔获得成功的关键。

陈立武在演讲中表示，每个客户都有自己独特的设计方法论和设计风格，以及偏爱的IP供应商和EDA合作伙伴，英特尔要学会服务好每个不同的客户，同时保护好客户的知识产权。

Chandrasekaran重点谈到了“形成以客户为中心的思维模式”主题，他认为，要确保在整个公司范围内获取从外到内的视角，倾听客户和生态系统合作伙伴的反馈；要从一味地指挥他人转变为倾听客户和供应商的意见；要从以英特尔自身交付的成果来衡量成功，转变为以客户所认为的、英特尔为他们提供的价值来衡量成功。

据悉，英特尔内部正在贯彻落实“工程至上”（engineering first culture）。陈立武在前述内部信中写道，他会致力于消除繁琐的流程和工作方式，赋予工程师们更大的权力，并且，核心工程部门将被纳入高管团队，直接向他汇报，他的目标是将英特尔变为一家以工程师文化为核心的公司。普遍认为，如果能很好地实施这一点，那就能帮助英特尔从基因上转变成可靠的晶圆代工厂。

代工生态的建设同样不可或缺。2008年，台积电推出了开放式创新平台 (OIP)，借此与各类EDA (电子设计自动化)、IP (知识产权)公司建立了合作伙伴关系。通过OIP平台，台积电的供应链合作伙伴可以缩短产品设计时间，提前量产，缩短产品上市时间。业界普遍认为，这种互惠互利的生态合作伙伴网络是帮助台积电成功的关键之一。

本次代工大会上，全球三大EDA软件公司新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子EDA CEO均上台分享了和英特尔在18A等技术上的合作。

EDA是辅助完成芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件工具集群。随着芯片制程向2nm、1nm极限节点逼近，代工厂与EDA厂商合作至关重要，EDA 厂商可协助代工厂和芯片设计公司验证不同工艺节点的可行性，从而确保代工厂的尖端技术能被设计厂商顺利采用。因此，三大EDA厂商的现身意味着英特尔在核心代工生态圈层的建设。

陈立武表示英特尔将“真心拥护”行业标准、IP以及EDA工具，以更好地服务广大客户，而他的首要任务之一，就是让整个生态伙伴更便捷地与英特尔开展合作。

但现阶段的英特尔仍然无法回避的一个问题——英特尔自己也做芯片。行业普遍认为，这可能让有竞争关系的客户难以放心将芯片交给英特尔代工。英特尔表示，将英特尔代工业务独立出去，以独立子公司模式运行就是为了打消客户顾虑，并宣称该公司在自家产品与代工之间建好了业务防火墙。

独立子公司模式能否彻底打消客户顾虑，需要靠实践和时间来验证，陈立武在演讲结尾强调：“我们必须耐心获取客户的信任。”

当转型遇上逆全球化时代

英特尔史上最成功的一次转型发生在1985年。当时英特尔濒临破产，为了生存，英特尔放弃存储芯片、专攻CPU，这一抉择让英特尔在接下来30余年成为全球半导体市场的领导者。

对比这两次转型，最明显、也可能是最重要的不同是，时代变了。

1985年的英特尔面对的是一个充满无限可能的全球化市场（也正是在1985年英特尔进驻中国），40年后的今天，特朗普政府用有违常理的关税政策震惊全世界，逆全球化时代已来。

具体到半导体领域，向中国等国禁运先进半导体产品与技术、重振美国本土芯片制造成为美国民党和共和党的共同主张。

2022年，时任拜登政府通过《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”），以巨额资金补贴方式鼓励英特尔、台积电和三星在美国投资建设先进制程晶圆厂。“关税威胁”则是特朗普惯用手段。今年4月9日特朗普在社交媒体公然表示，他曾警告台积电：“如果不来美国建厂，就收取100%关税。”

台积电、三星都获得巨额补贴并启动在美建厂。作为美国本土公司，英特尔自然拿到了最大份的“蛋糕”。美国商务部在2024年3月公开的一个信息显示，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将向英特尔提供至多85亿美元（约合人民币612亿元）的直接资金和最高110亿美元（约合人民币792亿元）的贷款。目前英特尔正在俄亥俄州建设“芯片超级工厂”，总投资达280亿美元，共规划建设8座晶圆厂，预计2027年-2028年投产。并且，英特尔还计划在亚利桑那州扩建工厂，投资 200 亿美元升级制程工艺。

美国政府的财务支持固然有助于英特尔推进代工战略，但其种种极端逆全球化操作，也给英特尔带来难以预估的潜在风险。

英特尔深耕中国40年，中国早已是该公司最关键的重点市场。2024财年，英特尔中国区营收为155.32亿美元，比2023年148.54亿美元增长4.6%，占比达29.2%，超过英特尔美国营收。截至本文发表，中美关税战仍处于胶着状态，如果不能妥善解决，将可能直接影响英特尔芯片在中国的销售，加剧其财务压力。

中国人工智能与新能源汽车产业发展迅猛，AI芯片设计公司蓬勃发展，王凌锋表示，只要能将先进制程向广大中国客户开放，英特尔代工生意就能起飞。但美国对中国持续收紧人工智能与半导体出口管制规则，不仅英特尔，台积电、三星都只能“望中兴叹”。

英特尔仍在寻找机会。一位英特尔中国内部人士告诉《财经》，该公司有团队在摸索为中国客户代工的合规流程和空间，但空间大小取决于美国芯片管制法规的严厉程度。

根据中国社会科学院大学应用经济学院教授蔡跃州、韦结余和钟洲联合撰写的文章《全球集成电路产业链:分布、技术、经济特征及挑战》（发表于《国际经济评论》2024年2月刊），半导体行业存在“下游需求对上游企业形成财务反制”的特征。

这一特征具体含义是：一条先进制程产线建设通常要耗费数百亿美元，生产的芯片只有销售出去，先进制程产线才能从“吞金兽”转化为“印钞机”，从而拥有足够的利润和后续资金来支撑研发，以保持制程工艺的领先地位。如果下游对芯片的需求不足，那么上述良性循环就无法形成，巨额投资形成的产线也会成为企业沉重的财务负担。这不仅会制约企业进一步的投资，甚至可能让企业陷入困境。

美国政府此时正推进一系列极端逆全球化操作，逆全球化不利于各经济体充分发挥比较优势，进而可能显著推高半导体产品的成本，使得产品需求面临萎缩风险。为对冲风险，多源采购与本地采购已成为相关企业和下游客户的主流选择，这很可能加剧相关产业的产能过剩风险。

不过，IDC等多家机构乐观预测，到2030年，全球半导体市场规模从2025年的5000亿美元增长至 1万亿美元的规模，显著扩大的需求可能能对冲逆全球化带来的需求萎缩。

无论如何，逆全球化势必冲击和改变原本高度分工合作的半导体产业。英特尔称正在打造一个多元且具有韧性的全球供应链，但对代工厂这种重资产企业，想要在逆全球化时代平稳航行将更加考验企业掌舵人的智慧。

陈立武的掌舵为英特尔在目前波谲云诡的外部环境中完成转型增加了一些筹码。他的另一大职业成就，是曾带领EDA公司楷登电子走出亏损泥潭，实现股价上涨超3200%。陈立武说，加入英特尔是其职业生涯中最具挑战性的工作，未来他能否在英特尔续写传奇，英特尔能否成功转型，还有待观察。